В докладе издания The Wall Street за пятницу утверждается, что в начале июня компания Apple заключила сделку на поставку процессоров с тайваньским производителем TSMC, а первые чипы нового поколения будут выпущены уже в следующем 2014 году.
Согласно информации источника, компании долгое время не могли достичь договоренностей. Это было связано с тем, что TSMC не соответствовала временным стандартам и объемам, необходимым для Apple. И теперь, когда все сложности позади, тайваньская фирма готова приступить к производству чипов в следующем 2014 году.
Как сообшает издание, разговоры о партнерстве берут свое начало в 2010 году, однако год спустя TSMC отказалась принимать условия Apple, предлагавшей либо инвестировать значительные средства в компанию, либо же достичь соглашения, по которому было бы выделено определенное количество производственных помещений непосредственно для производства новых процессоров А-серии.
Данная информация подтверждает часть слухов, появившихся ранее на этой неделе, в которых сообщалось о подписании контракта между компаниями. Также сообщалось, что прототипы процессоров нового поколения, которыми будут оснащены устройства Apple в 2014 году уже спроектированы, их массовое производство начнется осенью 2013 года.
В настоящий момент Apple опирается исключительно на производственные предприятия компании Samsung, которая обеспечивает компанию из Купертино процессорами А-серии. Переключение на TSMC воспринимается многими как попытка Apple как можно дальше отойти от сотрудничества с Samsung, постепенно уменьшая свою зависимость от южнокорейской компании.
Как мы видим, Apple удалось достичь определенного успеха в диверсификации своей цепочки поставок, – подписать контракты с Toshiba NAND на поставку модулей флеш-памяти, дисплеев компании LG, а также привлечь к сотрудничеству производителей Japan Display и Sharp. Пока компания из Купертино все еще получает компоненты от Samsung, однако уже в гораздо меньших объемах, чем это было всего несколько лет назад.
Смотрите также:
iPhone 5S получит новый процессор A7 (фото).
iPad 5 будет на 15% тоньше и на 25% легче нынешнего.
TSMC разрабатывает новейшие чипы для продуктов Apple.