TSMC оптимизирует процесс производства Touch ID для iPhone 6

11 февраля 2014 |

В прошлом месяце издание Digitimes сообщало о том, что поставщик электроники TSMC готовится к производству датчиков отпечатков пальцев для будущего iPhone 6 и переходит на изготовление 8-дюймовых WLP-компонентов (при производстве модулей для iPhone 5s использовались 12-дюймовые).

разблокировать iPhone 5S

Дело в том, что при 65-нм техпроцессе, который использовался для изготовления 12-дюймовых WLP-компонентов, процент брака достигал 30%, в то время, как при переходе на 8-дюймовые количество дефектных модулей снизится до 5%.

«Ранее в Apple решили, что TSMC займется производством датчиков отпечатков пальцев для следующего поколения iPhone с использованием 65-нм процесса. Тем не менее, осознав риск, связанный с 12-дм WLP-технологиями, Apple, все-таки, остановила свой выбор на 8-дм компонентах, что позволит выпускать дактилоскопические сенсоры в необходимом объеме», – сообщает источник.

TSMC намерена использовать оптимизировать процессИменно низкая эффективность производства компании Xintec при выпуске Touch ID стала причиной ограниченных поставок iPhone 5s. Как бы то ни было, теперь эти проблемы устранены, и TSMC будет использовать более усовершенствованный процесс производства деталей для iPhone 6.

Смотрите также: