Каждый год по традиции инженеры команды iFixit разбирают новый iPhone и подробно изучают его «начинку». Учитывая, что Apple не раскрывает все подробности об аппаратном обеспечении устройств даже после их выхода, обзор iFixit представляет большой интерес.
На этот раз исследователи взялись за iPhone 7, iPhone 7 Plus и Apple Watch 2. По их словам, процесс разбора 5,5-дюймового iPhone 7 Plus мало чем отличается от разбора предыдущих моделей. Правда, скрепляющая корпус клейкая полоса в iPhone 7 оказалась намного прочнее по сравнению с iPhone 6s Plus.
Как и прежде, для раскрутки шурупов инженеры использовали фирменную отвертку Pentalobe от Apple. Правда, с обеих сторон от порта Lightning обнаружились два ранее неизвестных болта.
Кроме того, специалисты отметили, что дисплей iPhone 7 Plus открывается в правую сторону, а не вверх, как в предыдущих моделях. Скорее всего, это нововведение связано с повышением водонепроницаемости устройства.
Благодаря отсутствию 3,5 мм аудиовхода освободилось дополнительное место для механизма Taptic Engine.
Интересно, что на месте разъема теперь находится простая пластиковая прокладка, изолирующая отверстия динамика.
Из этого следует, что во многом Apple отказалась от стандартного входа для наушников именно из-за Taptic Engine. Кроме того, отсутствие лишнего разъема позволило повысить водонепроницаемость смартфона.
Как показало исследование, размер батареи iPhone 7 Plus несколько больше, чем у прошлогодней модели (2915 мА-ч против 2750 мА-ч).
Однако одним из главных достоинств устройства, безусловно, является двойная камера. Инженеры обнаружили две отдельных матрицы и две отдельных системы стабилизации изображения.
ПО ТЕМЕ: Как снимает камера iPhone 2G в сравнении с iPhone 7 Plus.
Многие пользователи разочарованы тем, что двойной модуль слишком выступает над поверхностью корпуса, но, по словам специалистов iFixit, камера «почти стоит того». Как отметили инженеры, теперь она встроена в корпус, что также повышает пыле- и водонепроницаемость устройства.
На материнской плате размещены процессор Apple A10 Fusion, 3 ГБ LPDDR4 ОЗУ от Samsung и модем Qualcomm Snapdragon X12 LTE (в iPhone 7 Plus, выпущенном для японского рынка).
В смартфоне также используется флеш-память Toshiba и аудиочип Cirrus Logic.
Смотрите также: