В последнее время в сети появляется все больше новой информации о следующем поколении яблочных смартфонов. Буквально на днях авторитетный портал Engadget опубликовал чертеж iPhone 6S, согласно которому толщина корпуса нового смартфона от компании Apple составит 7,1 мм, что на 0,2 мм больше размеров текущей версии, габариты которой составляют 6,9 мм.

Подписаться на Яблык в Telegram — только полезные инструкции для пользователей iPhone, iPad и Mac t.me/yablykworld.
Опубликованные чертежи также намекают на то, что корпус устройства будет чуть более широким и на 0,15 мм превысит высоту текущего поколения iPhone. Изменения практически не различимы на глаз, поэтому не исключено, что новое устройство будет совместимо с уже существующими чехлами для iPhone 6 и iPhone 6 Plus. Дизайн гаджета практически ничем не отличается от предшественника, включая аналогично выступающий объектив камеры и отверстия для антенны на задней крышке.

В минувшие выходные появились известия о том, что компания Protek приступила к найму 40 тыс сотрудников для тайваньского производителя Pegatron, который на ряду с Foxconn занимается сборкой новых моделей iPhone. Как недавно сообщило агентство Bloomberg, массовое производство новинок уже запущено, и в продаже они появятся, предположительно, в сентябре нынешнего года.

Смотрите также:
- Apple запустила производство iPhone 6s и iPhone 6s Plus с дисплеями Force Touch.
- В коде iOS 9 найдены сведения о новой фронтальной камере iPhone 6s.
- iPhone 6s: Стала известна дата начала продаж.
- В Сеть утекли фотографии корпуса iPhone 6S.
- Утечка: iPhone 6s получит 5-Мп фронтальную и 12-Мп основную камеры.
